- 日本共立水質(zhì)測(cè)試包
- 美國(guó)哈希試劑
- 德國(guó)羅威邦試劑
- 德國(guó)Lovibond水質(zhì)分...
- 金相切片試驗(yàn)設(shè)備
- 線束端子截面分析儀
- 金相實(shí)驗(yàn)耗材
- 日本SUN物性測(cè)定儀
- 水質(zhì)分析儀
- 工業(yè)PH/ORP計(jì)
- X射線鍍層測(cè)厚儀
- 美國(guó)Kwik-Chek孔徑...
- 電鍍層測(cè)厚儀
- 美國(guó)WALCHEM加藥控制...
- 美國(guó)C6化學(xué)銅鎳控制器
- 日本飯島電子儀器
- 日本智索微生物菌測(cè)試片
- 比重計(jì)/密度計(jì)
- ATP生物冷光儀
- PCB特性阻抗測(cè)試儀
- 離子污染測(cè)試儀
- PCB檢測(cè)儀
- 其它實(shí)驗(yàn)室儀器
- 廢水處理藥劑
文章詳情
金相研磨拋光機(jī)的技術(shù)要求
日期：2025-07-01 12:54
瀏覽次數(shù)：516
摘要：
金相研磨拋光機(jī)拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到*大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響*終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要**矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來(lái)去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)當(dāng)盡可能?。黄浯问蔷珤仯ɑ蚍Q終拋），其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到小。
拋光時(shí)，試樣磨面與拋光盤應(yīng)**平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。同時(shí)還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤半徑方向來(lái)回移動(dòng)，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過(guò)程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會(huì)減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會(huì)使試樣升溫，潤(rùn)滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會(huì)拋傷表面。
為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低，不要超過(guò)500r/min；拋光時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長(zhǎng)些，因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無(wú)光，在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕，有待精拋消除。
尊敬的客戶：
本公司還有日本共立測(cè)試包、水質(zhì)測(cè)試包、COD檢測(cè)儀等產(chǎn)品，您可以通過(guò)網(wǎng)頁(yè)撥打本公司的服務(wù)電話了解更多產(chǎn)品的詳細(xì)信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶放心選購(gòu)自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
